芯片是智能手机的核心元器件之一，而能够自研芯片的手机厂商，目前可以说是屈指可数，仅有华为、苹果以及三星。

在这三家厂商中，苹果通过自研A系列和IOS系统，让iPhone拥有了优秀的体验，而三星几乎拥有完整的手机产业链。

华为是通讯企业，早就进入芯片领域内，其也是通过自研麒麟芯片和EMUI的组合方面，让华为手机有了超高的体验，从而让华为高端机成功与苹果、三星同台竞争。

最主要的是，在5G芯片方面，华为走在苹果和三星前面。据了解，华为是全球首个推出5G双模基带的企业，更是全球首个上市5G Soc的企业。

在5G芯片方面，三星比华为晚了几个月，而苹果目前仍不能自研5G基带，其在A系列芯片上，则外挂了高通5G基带。

由于华为在5G等领域内领先，美国多次修改规则，禁止高通、三星、台积电等企业自由出货，这给华为带来了一些问题。

因为华为自研芯片几乎都是交给台积电代工生产，台积电不能自由出货后，余承东都表示，麒麟9000芯片或无法生产，所以华为就宣布全面进入芯片半导体领域内。

据悉，近年来华为芯片技术发展很快，华为海思在2020年成为全球第十大半导体芯片企业，而麒麟芯片的性能，已经能够媲美高通8系列、苹果A系列芯片，AI性能已胜出。

已流片！突然传来华为麒麟5G芯片新消息

虽然台积电不能自由出货，但华为并没有放弃自研芯片的发展，台积电不能自由出货后，华为海思就进行了大规模的芯片博士招聘，涉及40余个岗位。

近日，突然传来华为麒麟5G芯片新消息，消息称，华为最新的5G芯片已经流片，其应该是华为最新的5G通讯基带，并非麒麟新款芯片。

另外，根据目前最新的消息，华为最新的5G芯片可能是采用4nm工艺，毕竟台积电到下半年才试产3nm芯片。

当然，华为新一代5G通讯基带芯片流片，这很大可能还是采用台积电的工艺，台积电可以流片、试产，甚至进行制造，但没有许可的情况下，其不能出货。

还有就是，华为最新的5G通讯基带芯片，未来也将集成到华为自研的麒麟芯片中，这也是华为一贯的作风，相比外挂的方式，集成芯片能够更好的控制功耗。

麒麟还有花开时

麒麟9000芯片目前已经无法生产，因为台积电不能自由出货，而国内目前又无法生产，但是，麒麟还有花开时。

首先，华为方面已经明确表示，将会继续对海思进行投资，未来将会有一个更强大的海思回归。

在芯片方面，华为也表示，自主制造芯片无非时间问题、工艺问题和成本问题。

华为全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破技术瓶颈，目的就是实现自主生产制造芯片，甚至有消息称，华为计划200亿美元筹建芯片生产线。

其次，台积电不能自由出货，但国内芯片制造企业的技术也在不断突破。

例如，国产新型光刻机将会在今年下线，其是28nm的制程，在多次曝光技术下，其最高能够生产制造7nm制程的芯片。

而国产光刻机能够从90nm进步到28nm，进一步实现突破，自然也是不在话下。

另外，中芯梁孟松已经表示，7nm芯片已经完成研发，将会在4月份风险试产，而5nm等更先进制程的芯片，最艰难的工作已经展开。

也就是说，随着国内厂商在技术方面的突破，华为麒麟芯片也终将能够在国内制造，让国内企业代工生产，所以才说麒麟还有花开时。

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